1. 導熱墊片
最高導熱系數(shù)達到15W/m·K，由硅膠和陶瓷填料組成，是一種非常柔軟的材料，具有良好的絕緣強度。產(chǎn)品的尺寸、硬度、顏色可以根據(jù)需求定制，可以選擇表面具有粘性或者不粘的產(chǎn)品，或者采用玻纖布增強來提高模切和操作性能，也可以覆壓敏膠、矽膠布、PI膜。12-15W/m·K的高導熱墊片具有高壓縮率的特點，在較低的壓縮應力下可以達到很高的壓縮率。

2. 導熱凝膠
我司生產(chǎn)的導熱凝膠最高導熱系數(shù)達到12.5W/m·K，可以提供優(yōu)異的導熱性能和較低的熱阻，可以通過點膠方式涂膠，自動化程度高。在非常低的壓力下就可以達到高壓縮率，適應不同高度的芯片，不受產(chǎn)品尺寸及公差的限制。
深圳博睿聯(lián)導熱凝膠產(chǎn)品主要有三類：預固化的單組份導熱凝膠、雙組份導熱凝膠以及室溫下濕氣固化的導熱膠。

Brookfield旋轉(zhuǎn)粘度計, T-F轉(zhuǎn)子(96號)，在20 rpm和25℃下測量。
擠出速度，90psi，12節(jié)靜態(tài)混合器，出口1.5mm.
 操作時間是將A、B組份混合后，測試粘度增加到初始粘度的2倍的時間。對于高導熱的產(chǎn)品，由于無法測試其粘度，操作時間是將A、B組份混合后，擠出速度降低到初始擠出速度的1/2的時間。

3 .導熱硅脂
深圳市博睿聯(lián)的導熱硅脂產(chǎn)品最高導熱系數(shù)達到6.5W/m·K，可以采用絲網(wǎng)印刷涂布，壓縮到很薄的界面厚度(BLT)，從而提供低的界面熱阻和高的導熱性能。

4 . 導熱灌封膠
深圳市博睿聯(lián)橡塑有機硅導熱灌封硅膠由A、B組份構(gòu)成的加成型灌封硅膠，可以深層灌封并且硫化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率低，固化物具有一定彈性，具有優(yōu)異的耐高低溫性能，可在-55℃-200℃范圍內(nèi)長期使用，同時還具有優(yōu)異的電氣性能、耐水性好。產(chǎn)品導熱系數(shù)為1-3W/m·K, 其中3W/m·K的產(chǎn)品粘度20,000cP, 具有良好的流動性。